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• 2026

  5-13
  顯微課堂 | 安全晶圓傳片，進行顯微鏡檢測

  本文介紹了用于顯微鏡檢測的自動硅晶片裝載如何幫助改進微電子工藝控制和生產效率。人工搬運晶圓很可能會損壞脆弱的晶圓表面，從而增加成本，而自動化搬運則能確保更安全、更具成本效益的生產。自動晶片裝載機在顯微鏡檢測和制造方面的優勢概述如下。為什么晶...

• 2026

  5-13
  激光顯微切割精準捕獲目標細胞（MPO?中性粒細胞）——SERPINB3 陽性中性粒細胞在缺血性卒中血栓硬化中的致病作用

  發表時間：2026年3月3日DOI：10.1182/blood.2025029516文章發表于血液學頂刊《Blood》，研究缺血性卒中免疫血栓機制，為卒中精準治療開辟新方向，有望推動新一代抗血栓、溶栓藥物的研發。該文章研究中采用LMD(La...

• 2026

  5-13
  利用光片顯微技術聚焦三維長時程成像（上篇）

  長時程三維成像揭示了復雜的多細胞系統是如何生長和發育的，以及細胞是如何隨著時間的推移而移動和相互作用的，從而揭示了發育、疾病和再生方面的重要知識。光片顯微鏡一次只照射樣品的一個薄片，大大減少了光損傷，保護了樣品的活性。這種溫和的高速技術可在...

• 2026

  5-12
  從Leica EM TXP（精研一體機）出發，告別傳統金相制樣“慢、繁、差“三大難題

  要摘傳統金相制樣流程繁瑣，且在處理軟金屬或復合材料時易產生各類缺陷。LeicaEMTXP精研一體機為此提供了高效且精密的解決方案。它集成定位切割與自動研磨功能，可實時反饋磨削應力，從而自動或手動精密地控制進給量，實現有效處理從軟質金屬到硬質...

• 2026

  5-7
  晶圓表面光刻膠殘留與有機污染物的熒光顯微可視化檢測

  1.技術背景與問題定義隨著集成電路與半導體器件持續向更高集成度與更小特征尺寸（在晶圓表面積累的風險同步上升。這類殘留物會對后續工藝過程、成品良率以及電子器件的長期性能與可靠性產生直接影響。在集成電路制造流程中，光刻膠用于對晶圓進行圖案化處理...

• 2026

  5-7
  冷凍電鏡制樣常見失效機制與工藝規避路徑

  摘要冷凍電鏡（cryo-electronmicroscopy,cryoEM）已成為結構生物學、細胞生物學及病毒學研究中的關鍵技術工具。但在實際應用中，大量樣品失敗并非源于成像環節，而是發生在冷凍制樣階段。本文基于典型實驗實踐，總結冷凍電鏡制...