隨著中國半導體產業持續向高精度、高效率方向邁進，晶圓檢測對成像能力與檢測穩定性的要求也在不斷提升。為了更好地滿足這一市場需求，徠卡正式推出新一代晶圓檢測專用紫外物鏡，以更優的光學性能和更貼近行業需求的設計，助力半導體檢測實現更高效、更可靠的缺陷識別與分析。

什么是紫外成像？

紫外成像可以獲得比可見光成像更高的分辨率，能夠量測更小的尺寸及分辨更小的缺陷。廣泛應用于晶圓和掩膜版關鍵尺寸(CD)測量及缺陷分析。

（基于瑞利公式對比，基于紫外光和可見光波段相比，基于相同0.9NA物鏡對比）

相較上一代產品，新一代紫外物鏡在關鍵性能上實現了多項升級。

1、工作距離由0.25毫米提升至0.27毫米

在保持高分辨率成像能力的同時，為樣品觀察與操作提供了更大的空間裕量，有助于提升檢測過程的靈活性與安全性。

2、物鏡透過率在365納米波段進一步提高

可支持更高效的紫外光利用，幫助用戶獲得更明亮、更清晰的圖像表現，從而提升微小缺陷、污染與表面異常的識別能力。（圖示紅色曲線為新款物鏡透過率）

3、采用無鉛設計

更符合當前綠色制造與可持續發展的要求，也體現了徠卡在高性能與環保責任之間的平衡追求。

哪里可以用到紫外物鏡？

01 整機業務

徠卡DM8000M,DM12000M可提供紫外專用物鏡，比傳統可見光獲得更高的分辨率和細節。

02 OEM業務

2-1可提供DM8000M,DM1200M部分主機用于改造成產線或實驗室使用的設備例如AOM,OVL等。

2-2可獨立提供紫外物鏡和紫外專用管鏡用于客戶的定制化需求

徠卡顯微獨特的光學魅力？

此圖片為德國團隊使用DM8000M+150倍明場物鏡和150倍紫外物鏡拍攝的同一位置線對對比圖。根據實測，使用150倍紫外物鏡可以識別到更小的線對，線對寬約為120納米。

從經典光學衍射極限計算公式推導得出，120nm 線寬已突破該紫外物鏡對應的傳統理論分辨閾值，現階段暫未梳理出完整機理，用以解釋徠卡 150 倍紫外物鏡可清晰分辨該尺寸結構的底層成因。

看似與經典光學理論相悖，恰是精密光學設備探索微觀邊界的獨特魅力。徠卡顯微始終深耕微觀觀測技術，面向國內半導體光學量測場景持續輸出高競爭力檢測解決方案，在充滿挑戰與變數的行業發展進程中，持續構筑獨屬于自身的技術價值。

如果您正在尋找面向先進半導體檢測應用的高性能光學解決方案，歡迎與徠卡顯微聯系，了解新一代晶圓檢測專用紫外物鏡的更多信息。

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