Leica EM TXP精研一體機集切割、研磨、拋光、鉆孔于一體，具備最高0.5 μm的高精度步進與實時應力反饋功能，可顯著降低脆性樣品在預減薄過程中的崩邊與碎裂風險，高效獲得符合要求的薄片。本文以硅片為樣本，系統介紹使用EM TXP進行樣品預減薄的完整處理流程（圖1A），供參考。

在裝載樣品之前，我們需要先對AFM樣品臺進行研磨以便去除樣品臺上的殘膠，使得樣品臺由圖2A（未去膠）轉變為圖2B（去膠后）的狀態。

由于在加工過程中涉及到對樣品正反兩面進行研磨（樣品需要取下重新粘貼），為了方便樣品臺歸位，我們做了mark標記，如圖2A及圖3。

完成去膠步驟后，我們將樣品臺放置于加熱臺預熱（110℃），取小塊晶體蠟融化于樣品臺上，將樣品小心粘接。本次所采用的硅片厚度在600 μm，因此我們需要先采用9 μm金剛石砂紙對樣品進行第一輪減薄至厚度300 μm左右，如圖4A及4B。

完成樣品的初步減薄后，我們將研磨砂盤更換為空心鉆對樣品進行鉆孔。將空心鉆移到樣品合適位置處，用兩副扳手將空心鉆位置固定，如圖5A及5B。使用空心鉆時轉速建議設定為8000 rpm，鉆孔深度120 μm左右。

根據測試需要，可以在樣品上選取合適位置進行多處鉆孔，提高制樣效率，如圖6。完成鉆孔后，我們將空心鉆重新更換為2 μm金剛石砂紙對樣品進行研磨，研磨深度控制在30 μm左右。

完成2 μm砂紙研磨后，我們就可以將樣品翻面重新粘貼在樣品臺上。注意重新粘貼前先將樣品臺上殘留的熱熔蠟擦除，以免破壞樣品水平位置。翻面后，先用9 μm砂紙對樣品進行研磨直至暴露出鉆孔留下的?3 mm圓薄片，如圖7。之后再更換2 μm砂紙研磨樣品，深度約為30 μm。

為了更加精確地控制?3 mm圓薄片的厚度，我們可以在樣品臺上粘貼一枚銅環（通常厚度為30 μm）作為參照物。之后使用2 μm砂紙研磨時以銅環上出現研磨痕跡為終止點，如圖8A及8B。

完成預減薄流程后，我們需要將鉬環粘貼在樣品上（尤其對于非標準?3 mm圓薄片），如圖9A。之后就可以將樣品臺放置于加熱臺上，取下粘有鉬環的樣品，如圖9B。小心地用濾紙包裹樣品，將其放入丙酮浸泡一夜，去除樣品上殘留的熱熔蠟，之后就可以準備進行最終的離子減薄程序。

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